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芯碁微裝:爭創微納直寫光刻領域的國際領先企業
中國信息報道 2020-05-14 10:46:35

5月13日,上交所官網顯示,合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(簡稱“芯碁微裝”)披露了IPO招股書,擬登陸上交所科創板,擬募資47341萬元,主要用于高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代、平板顯示(FPD)光刻設備研發、晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化、微納制造技術研發中心建設等項目。作為先進制造業的代表,芯碁微裝未來將借助資本市場揚帆起航。

公開資料顯示,芯碁微裝成立于2015年,總部位于安徽省合肥市,專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務,主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務,產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

據了解,芯碁微裝在微納直寫光刻核心技術領域具有豐富的技術積累,在系統集成技術、光刻紫外光學及光源技術、高精度高速實時自動對焦技術、高精度高速對準多層套刻技術、高精度多軸高速大行程精密驅動控制技術、高可靠高穩定性及ECC技術、高速實時高精度圖形處理技術和智能生產平臺制造技術等前沿科技領域不斷投入研發力量,持續構筑和強化產品技術壁壘。芯碁微裝為國內少數在光刻技術領域里擁有關鍵核心技術,并能積極參與全球競爭的PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的供應商。

作為先進制造業的代表,芯碁微裝是國內唯一一家半導體激光直寫制版光刻設備制造商。自2015年6月成立以來,一直秉持“IC裝備,世界品牌”的企業愿景,將技術創新作為公司快速發展的源動力。目前芯碁微裝已擁有100多項核心技術專利,形成了自己的產品主線,包括半導體無掩模光刻設備、高端PCB專用激光直寫成像設備(應用于軟板、硬板、軟硬結合板的線路LDI、防焊DI)以及顯示領域光刻(TFT,OLED)等高端裝備。2020年,芯碁微裝35000平方米的智能化生產基地將投入使用。

未來,芯碁微裝將依托自有核心技術,加大研發力度,開拓新型應用領域,整合行業資源,繼續專注于微納直接成像設備及直寫光刻設備領域,圍繞自身技術優勢,結合行業發展趨勢,持續進行產品研發創新,提升企業管理水平,不斷培養專業化人才,不斷進行產品的改進和升級,滿足境內外客戶對高性能直接成像設備及直寫光刻設備的需求,積極融入全球化的競爭格局,用創新和技術創造更多的社會價值和商業價值,力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業。

來源:
作者: 昌勝
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      2020年4月22日中國信息報第四版[圖]

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