芯原股份成功過會 打造集成電路設計行業領先的技術創新平臺--中國信息報道
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芯原股份成功過會 打造集成電路設計行業領先的技術創新平臺
中國信息報道 2020-05-21 17:07:36

5月21日,芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原股份”或“公司”)首發申請獲上交所上市委員會通過,將于上交所科創板上市。公司首次公開發行的A股不超過4831.93萬股,占發行后總股本的10.00%。據招股書顯示,芯原股份擬募集資金79000萬元,此次募集的資金將用于智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化、智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化、研發中心升級等項目。

公開資料顯示,芯原股份成立于2001年,總部位于上海市,是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業,應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶包括IDM、芯片設計公司,以及系統廠商、大型互聯網公司等。

據了解,芯原股份一直堅持面向全球集成電路產業科技前沿的芯片定制技術和半導體IP技術,進行持續研發。芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流先進制程上都具有優秀的設計能力。在先進工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗,并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設計預研,這兩種技術都是晶體管進一步縮小所需要發展的核心手段。

憑借深厚的半導體IP儲備、成熟的行業應用解決方案、優秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經驗,芯原股份能夠幫助客戶 高效率、高質量、低成本、低風險地完成芯片的定義、設計和量產出貨。芯原股份堅持基礎技術研發與應用技術升級同步進行,持續建設高效的從技術到平臺,再到應用的研發體系, 加強對具有復用性、關鍵性、先導性的新技術的預研,以夯實公司的核心技術基礎。

未來,芯原股份將持續保持對半導體IP的研發投入, 并擇機進行投資或并購,以擴充核心半導體IP儲備;同時,芯原股份還將不斷升級基于先進工藝的系統級芯片定制平臺(包括基礎和應用軟件平臺),打造面向數據中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺,致力于打造集成電路設計行業領先的技術創新平臺。

來源:
作者: 昌勝
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      2020年4月22日中國信息報第四版[圖]

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